冷板产品—CPU

核心应用场景
 1、高性能计算（HPC）与数据中心
 满足350W至双路840W的高热设计功耗（TDP），支持AI训练、大规模并行计算等密集型任务，保障CPU在40℃供水温度下的稳定运行。
2、AI服务器与云计算
针对AMD Turin（550W TDP）等高算力芯片，通过液冷板高效散热，避免因局部过热导致性能降频，确保AI模型训练和推理效率。
3、边缘计算与紧凑型设备
适配空间受限的边缘服务器，同时满足≤5kPa/10kPa的低流阻系统需求，降低系统能耗。
4、国产化信创平台
提供定制化液冷系统解决方案（如液路串/并联规划、流阻/热耗匹配设计等），满足高功耗场景下的散热需求。

产品优势
降低OPEX：通过常温供水减少制冷系统负载，节省数据中心冷却能耗。
延长硬件寿命：稳定控温避免CPU热应力损伤，降低故障率。
灵活部署：接口与冷头结构可定制，适配国产化替代及全球化供应链需求。