ECN-LAX75 是一款高度集成的液冷基础设施解决方案，专为边缘算力部署设计。该产品由一次侧无水冷源和二次侧冷量分配舱组成，集成了冷却循环、温控、自动补液等多功能模块，实现高效热管理，系统通过智能自适应控制，充分利用自然冷源，年均可将 PUE 控制在 1.3 以下(华南地区)，显著节能降耗。
其提供最大 50kW 液冷与15kW 风冷冷量，支持混合部署风冷与液冷服务器，适应不同阶段的算力需求，实现“一代管三代“，TCO 仅≤1.5 年。全密封算力舱设计构建最小化微机房环境，实现精准按需制冷，一次侧无需用水，极端高温下仍可靠运行。
通过工厂预制和极简现场施工，产品大幅降低部署门槛，支持快速即插即用部署适用于中小型高密度数据中心和多种边缘计算场量，有效控制建设成本与周期，

核心应用场景
1、高性能计算（HPC）与数据中心
满足350W至双路840W的高热设计功耗（TDP），支持AI训练、大规模并行计算等密集型任务，保障CPU在40℃供水温度下的稳定运行。
2、AI服务器与云计算
针对AMD Turin（550W TDP）等高算力芯片，通过液冷板高效散热，避免因局部过热导致性能降频，确保AI模型训练和推理效率。
3、边缘计算与紧凑型设备
适配空间受限的边缘服务器，同时满足≤5kPa/10kPa的低流阻系统需求，降低系统能耗。
4、国产化信创平台
提供定制化液冷系统解决方案（如液路串/并联规划、流阻/热耗匹配设计等），满足高功耗场景下的散热需求。

产品优势
降低OPEX：通过常温供水减少制冷系统负载，节省数据中心冷却能耗。
延长硬件寿命：稳定控温避免CPU热应力损伤，降低故障率。
灵活部署：接口与冷头结构可定制，适配国产化替代及全球化供应链需求。

核心应用场景

1、高性能GPU计算与AI训练
支持AI模型训练、深度学习推理、科学计算等高负载任务，通过液体快速导出GPU核心热量，避免因温度过高导致的性能降频或硬件损伤。
2、高密度图形工作站与渲染农场
紧凑型设计：液冷板外形为1 slot厚度，适配多卡并行部署场景（如多GPU渲染集群），节省机箱空间，提升计算密度。
3、边缘AI与实时推理设备
低流量适配：0.8-1.2L/min供水流量，结合≤9kPa低流阻设计，降低泵功需求，适合功耗敏感的边缘计算节点。
4、定制化游戏与超频平台
静音与高效：相比风冷方案，液冷板可显著降低GPU满载运行噪音，同时支持超频场景下的持续散热需求，保障游戏或实时渲染稳定性。

产品优势

提升算力密度：1 Slot设计支持多GPU并行，最大化服务器/工作站计算能力。
降低TCO：高温供水减少制冷能耗，EG工质降低维护成本，延长硬件寿命。
静音与稳定性：无风扇设计消除噪音污染，适合实验室、办公室等场景。
快速部署：标准化接口与模块化设计，支持即插即用，降低安装复杂度。

核心应用场景
模块化数据中心：支持机柜级快速部署。
混合冷却系统：兼容风冷+液冷（如CPU/GPU冷板+内存风冷）。
中小型算力节点：适配通用服务器或储能电池热管理。

核心优势
灵活扩展：模块化设计，支持按需叠加容量。
兼容性强：支持多种冷却液，降低运维成本。
节能显著：智能调控，泵功耗减少30%以上